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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog Layout（版图） › Layout讨论区 › tsmc65的PAD版图设计
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查看: 158|回复: 3

[求助] tsmc65的PAD版图设计

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xmutw
发表于 昨天 13:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏10资产未解决
在tsmc65工艺下PAD的版图除了金属层外还需要用到哪些层数？
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23345
发表于 昨天 15:30 | 显示全部楼层
design rule上一般都会有，找bonding PAD层。
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发表于 昨天 15:58 | 显示全部楼层
看你用的啥封装，去找design rule中对应封装的rule画
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xmutw
 楼主| 发表于 昨天 18:23 | 显示全部楼层


   
fengrlove 发表于 2025-8-4 15:58
看你用的啥封装，去找design rule中对应封装的rule画


正是因为没有design rule文件，网上也没找到designrule，所以才求助大佬。不过还是感谢
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