tsmc65的PAD版图设计

xmutw · 发表于 2025-8-4 13:32:06

在tsmc65工艺下PAD的版图除了金属层外还需要用到哪些层数？

23345 · 发表于 2025-8-4 15:30:19

design rule上一般都会有，找bonding PAD层。

fengrlove · 发表于 2025-8-4 15:58:42

看你用的啥封装，去找design rule中对应封装的rule画

xmutw · 发表于 2025-8-4 18:23:01

fengrlove 发表于 2025-8-4 15:58
看你用的啥封装，去找design rule中对应封装的rule画

正是因为没有design rule文件，网上也没找到designrule，所以才求助大佬。不过还是感谢

香蕉苹果梨 · 发表于 2025-8-5 08:37:04

别人帖子下下载的，搜索 FBEOL，更多DRC细节还要把相关层次都看一下

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

[求助] tsmc65的PAD版图设计