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[求助] smic的i/o cell中的FP

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发表于 前天 09:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
50资产
FP stands for ‘From Power Pad’ and FP pin is for global signal. Under normal condition, FP is activated by PVDD2W to ‘HIGH’ (3.3V). FP rail will be automatically connected while joining with other digital I/O cells.
这一段话,是说带FP的PAD必须要和PVDD2W一起用么,当二者版图放在一起时,FP会自动连在一起? 另外,这个FP,是只有数字IO才有么?模拟为什么没有,这个FP的作用是什么?

发表于 前天 09:35 来自手机 | 显示全部楼层
1,会自动连在一起,只要io row没断
发表于 前天 09:40 来自手机 | 显示全部楼层
2,只有数字io才有,至于为什么,建议你看看gds,有个双珊
 楼主| 发表于 前天 22:47 | 显示全部楼层


xxzzc 发表于 2025-7-29 09:40
2,只有数字io才有,至于为什么,建议你看看gds,有个双珊


DG层么

发表于 昨天 10:22 来自手机 | 显示全部楼层


jenciek 发表于 2025-7-29 22:47
DG层么


GT层,你看一下,有一半的poly被前级驱动,另一半的poly被FP/FPB驱动,两个poly实际等效两个mos管串联起来
如果你会看cdl文件,也可以看出来
发表于 昨天 10:58 来自手机 | 显示全部楼层
刚看了一下,smic40和smic180还不太一样,smic180的FP直接接到NMOS的g,没有FPB
发表于 昨天 11:01 来自手机 | 显示全部楼层
smic40 io没有双栅,fp fpb用途还要分析一下
发表于 昨天 11:05 来自手机 | 显示全部楼层
双栅结构示意
IMG20250730110458.jpg
 楼主| 发表于 昨天 14:37 | 显示全部楼层


xxzzc 发表于 2025-7-30 11:05
双栅结构示意


谢谢,我看的是180工艺。这里的FP为什么要单独标记出来 ? 这里的FP围成环后,最终还是要连在3.3V的电源上去吧。
发表于 昨天 19:44 来自手机 | 显示全部楼层


jenciek 发表于 2025-7-30 14:37
谢谢,我看的是180工艺。这里的FP为什么要单独标记出来 ? 这里的FP围成环后,最终还是要连在3.3V的电源 ...


你仔细看看手册,可能是需要用一个特殊的单元,那个单元的FP是输出
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