BASiC基本股份半导体模拟IC产品矩阵及规格清单

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BASiC半导体模拟IC产品矩阵及规格清单，按产品类型分类，清晰标注关键参数与应用市场，方便研发选型：

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产品矩阵总表

产品类型	产品型号	关键规格	封装选项	核心特性	典型应用市场
单通道隔离型门极驱动器	BTD5350x 系列	- UVLO：8V/11V - 峰值电流：10A（拉/灌）	SOW-8（宽体） SOP-8（窄体）	- 分型号支持：米勒钳位（M）、开/关脚分离（S）、副边正电压UVLO（E）	工业电源、锂电池化成设备、商业空调、通信电源、光伏储能一体机
双通道隔离型门极驱动器	BTD21520x 系列	- UVLO：5.7V/8.2V - 峰值电流：拉4A/灌6A	SOW-14（宽体） SOP-16（窄体）	- 分型号支持：死区控制+禁用（M）、禁用功能（S）、单PWM输入+死区+禁用（E）	车载OBC、充电桩模块、便携式储能、通信电源、光伏储能一体机
带米勒钳位双通道隔离驱动器	BTD25350x 系列	- UVLO：8V/11V - 峰值电流：10A - 绝缘电压：5000Vrms - 工作电压：1850VDC	SOW-18（宽体）	- 专为SiC设计 - 集成米勒钳位、DIS/DT控制 - 高隔离耐压（原副边间距>8.5mm）	充电桩LLC、光伏储能BUCK-BOOST、高频APF、空调压缩机、服务器图腾柱PFC（SiC/GaN）
智能短路保护隔离驱动器	BTD3011R	- UVLO：12V/-4.9V - 峰值电流：±15A - 输入抗负压：-5V	SOW-16（宽体）	- 磁隔离技术 - 短路保护+软关断 - 副边正电压稳压 - 支持IGBT/SiC（600-1200V）	电机驱动、电焊机、变频器
双通道低边驱动器	BTL2752x 系列	- 拉灌电流：5A - 输入抗负压：-5V	SOP-8	- 分型号支持使能控制（EN） - 逻辑选项：双路同向/反向	车载DC-DC、充电桩模块、便携式储能、微型逆变器、光伏储能一体机、锂电池化成设备

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详细型号规格1. 单通道隔离型门极驱动器（BTD5350x）

型号	特性	UVLO	封装
BTD5350MxWR/PR	米勒钳位	8V/11V	SOW-8/SOP-8
BTD5350SxWR/PR	开/关脚分离	8V/11V	SOW-8/SOP-8
BTD5350ExWR/PR	副边正电压UVLO	8V/11V	SOW-8/SOP-8

2. 双通道隔离型门极驱动器（BTD21520x）

型号	特性	UVLO	封装
BTD21520MxWR/PR	DIS+死区控制	5.7V/8.2V	SOW-14/SOP-16
BTD21520SxWR/PR	DIS功能	5.7V/8.2V	SOW-14/SOP-16
BTD21520ExWR/PR	单PWM输入+DIS+死区	5.7V/8.2V	SOW-14/SOP-16

3. 带米勒钳位双通道驱动器（BTD25350x）

型号	特性	UVLO	封装
BTD25350MMBWR	DIS+DT+米勒钳位	8V	SOW-18
BTD25350MMCWR	DIS+DT+米勒钳位	11V	SOW-18
BTD25350MSBWR	DIS+DT+开/关分离	8V	SOW-18
BTD25350MECWR	DIS+DT+副边正电源UVLO	11V	SOW-18

4. 双通道低边驱动器（BTL2752x）

型号	特性	使能控制	逻辑方向
BTL27523R	双路反向输出	有（EN）	反向
BTL27523BR	双路反向输出	无	反向
BTL27524R	双路同向输出	有（EN）	同向
BTL27524BR	双路同向输出	无	同向

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应用市场映射

应用领域	推荐产品系列	适用场景
新能源电力	BTD25350x, BTD21520x, BTL2752x	光伏储能、充电桩模块、微型逆变器
工业控制	BTD5350x, BTD3011R	工业电源、变频器、电焊机、电机驱动
车载电子	BTD21520x, BTL2752x	车载OBC、车载DC-DC转换器
消费电子	BTD5350x, BTL2752x	商业空调、便携式储能设备
高性能计算	BTD25350x	服务器图腾柱PFC（GaN/SiC方案）
电池管理	BTD5350x, BTL2752x	锂电池化成设备

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选型关键点

• 隔离需求：高隔离电压（如5000Vrms）选BTD25350x；基础隔离选BTD5350x/BTD21520x。

• SiC/GaN驱动：优先选BTD25350x（专为SiC优化）或BTD3011R（支持1200V器件）。

• 功能集成：

  • 防米勒效应 → BTD5350Mx / BTD25350x

  • 短路保护 → BTD3011R

  • 死区控制 → BTD21520Mx / BTD25350x

    
    

• 空间限制：窄体封装（SOP-8/SOP-16）适合高密度设计。