本院提供定制化/小规模封测业务，一片起订！

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关于我们

​​浙江清华柔性电子技术研究院是由浙江省人民政府和清华大学共同打造的柔性电子技术领域新型科研机构。针对柔性电子领域共性需求，柔电院按照中试平台建设要求，立足嘉兴、面向全国，深度对接柔性集成器件制造的产业需求，加速中试技术迭代与规模化应用，努力打造中试平台建设标杆，以中试服务推动柔性电子产业发展，目前柔电院中试平台已获得工业和信息化部发布《首批工业和信息化部重点培育中试平台》。

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▶ 封装工艺线核心优势 —— 柔性与刚性封装双轨兼容，赋能科研创新

我院平台提供从裸片处理到成品封装的一站式服务，支持柔性/刚性/混合封装需求，具体能力包括：

​​工艺模块​​	​​涉及工艺​​	工艺能力
超薄芯片模块	减薄工艺、划片工艺、背金工艺	支持加工6、8、12寸及非标尺寸 TTV<3μm，崩边<15μm，厚度均匀性>90%
柔性SIP集成制造工艺模块	装片工艺、倒装工艺、键和工艺	精度±10μm 芯片厚度≥25μm（支持16层堆叠） 线径0.7-20mil（金/铝/硅丝）
陶瓷封装模块​	陶瓷封装、封盖工艺	封装良率≥99%,封装类型CDIP、CSOP、CQFP、CBGA等，真空度10Pa
​注塑封装模块​​	注塑工艺、塑封工艺	FPC柔性电路板封装最薄壁厚0.5mm
​​薄膜制造模块​​	薄膜制造工艺	具备荧光氧化传感器模量产能力；柔性薄膜压力传感器、温度传感器量产能力
高精度SMT模块	SMT表面贴装工艺	可对极小尺寸20mm*40mm和特大尺寸300*450mm进行双面贴装

通用材料封装​​
→ ​​全场景工艺覆盖​​：​塑料/陶瓷/硅基/玻璃等传统基板封装成熟落地。
→ ​​高精度工艺能力​​：线宽/间距≥20μm，支持Flip Chip、SIP、3D/2.5D等先进封装。
→ ​​刚柔混合封装​​ ：柔性电路（如FPCB）与硬质器件（如PCB）的异构集成方案。

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柔性封装专长​​
→ ​​超薄柔性基板封装  ：支持25μm超薄柔性芯片进行传统及先进封装。
→ ​​动态形变封装    ：弯折角度150°-180°，弯折半径10mm，弯折次数>5000次。
→ ​​柔性液态硅胶注塑封装：FPC柔性电路板封装，最薄壁厚可在0.5mm。

科研定制化服务​​
→ ​​小微批量快速响应​：专设高校科研绿色通道，无最小起订量，支持1片起订。
→ 非标定制  ：支持非标尺寸样品打样。

→ ​​多学科联合开发​​：开放材料改性、异质界面优化、可靠性测试等合作。

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▶ 未来合作/服务​​

→​​技术需求诊断：我可安排专家团队于进行线上/下交流，为您定制《封装可行性报告》（含材料选型/工艺路线/成本分析）。

→​​平台参观体验​​：诚邀您莅临嘉兴总部（10万平米研发基地）考察中试线。

→​​联合申报支持​​：提供2025年国家自然科学基金/重点研发计划申报指导（柔电院为国家基金依托单位）。

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▶ 为什么合作柔电院？

✓ ​​清华技术基因​​：共享清华实验方法论与工艺know-how。
✓ ​​平台硬件保障​​：千级洁净间，进口减薄/封装/测试设备。
✓ ​​产学研协同​​ ：提供联合课题申报、学生实习培养、专利转化支持。

✓ 快速响应   ： 服务团队及时响应高校需求。

联系地址：浙江嘉兴市南湖区大桥镇华创路40号

联系电话：

13216730020（张先生）

单位网址：www.ifet-tsinghua.com