【“十二五”和“十一五”国家级本科规划教材】集成电路设计(第3版)_[王志功著]

joshuacp · 发表于 6 天前

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本帖最后由 joshuacp 于 2025-7-8 17:17 编辑

全书共12章，以设计流程为主线，涵盖材料特性、制造工艺、器件模型、SPICE仿真工具应用及版图设计原理等内容，重点解析模拟集成电路基本单元（如电流源、运算放大器）和数字电路模块（CMOS门电路、存储器结构）的设计方法，并涉及硬件描述语言与测试封装技术。书中附有电子课件、PSPICE学生版软件及HSPICE/PSPICE实例设计包，通过Cadence平台演示全定制芯片设计流程，为工程教育提供理论与实践结合的案例支持。

集成电路设计_第3版.part1.rar (30 MB, 下载次数: 23 )

集成电路设计_第3版.part2.rar (30 MB, 下载次数: 23 )

集成电路设计_第3版.part3.rar (29.22 MB, 下载次数: 24 )

joshuacp · 发表于 6 天前

Good. 沙发。

菜鸟0625号 · 发表于 6 天前

pdf有问题，只有26页，这是什么原因？

joshuacp · 发表于 6 天前

菜鸟0625号发表于 2025-7-8 16:35
pdf有问题，只有26页，这是什么原因？

原先的附件确实有问题。已更新附件。

313949724 · 发表于 6 天前

谢谢

zhangshiwei · 发表于 5 天前

感谢分享

xuleiwx1 · 发表于 5 天前

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