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[资料] 【“十二五”和“十一五”国家级本科规划教材】集成电路设计(第3版)_[王志功 著]

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发表于 2025-7-8 15:55:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 joshuacp 于 2025-7-8 17:17 编辑

全书共12章,以设计流程为主线,涵盖材料特性、制造工艺、器件模型、SPICE仿真工具应用及版图设计原理等内容,重点解析模拟集成电路基本单元(如电流源、运算放大器)和数字电路模块(CMOS门电路、存储器结构)的设计方法,并涉及硬件描述语言与测试封装技术。书中附有电子课件、PSPICE学生版软件及HSPICE/PSPICE实例设计包,通过Cadence平台演示全定制芯片设计流程,为工程教育提供理论与实践结合的案例支持。

cover.png

集成电路设计_第3版.part1.rar (30 MB , 下载次数: 31 )

集成电路设计_第3版.part2.rar (30 MB , 下载次数: 30 )

集成电路设计_第3版.part3.rar (29.22 MB , 下载次数: 32 )




 楼主| 发表于 2025-7-8 15:56:17 | 显示全部楼层
Good. 沙发。
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发表于 2025-7-8 16:35:08 | 显示全部楼层
pdf有问题,只有26页,这是什么原因?
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 楼主| 发表于 2025-7-8 17:00:30 | 显示全部楼层


   
菜鸟0625号 发表于 2025-7-8 16:35
pdf有问题,只有26页,这是什么原因?


原先的附件确实有问题。已更新附件。
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发表于 2025-7-8 19:38:22 | 显示全部楼层
谢谢
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发表于 2025-7-9 10:42:27 | 显示全部楼层
感谢分享
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发表于 2025-7-9 12:27:01 | 显示全部楼层
下载看看
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发表于 2025-7-22 11:36:03 | 显示全部楼层
感谢分享!
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