因为地弹导致的振荡该去哪找问题呀？

火星雨 · 发表于 7 小时前

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一个DCDC芯片仿真加入bonding wire后电路就会振荡，拿掉bongding wire就不振荡了。目前猜测是由于地弹耦合到基准上，和外部输入的FB在通过EA放大后把地弹也放大了导致了振荡。然后仿真的时候基准电压换成一个固定电压就不振荡了。以及这种情况该怎么解决呀？

mww12 · 发表于 6 小时前

应该是加上寄生后，环路稳定性不足导致的，优化环路PM试试

[求助] 因为地弹导致的振荡该去哪找问题呀？