中国SiC碳化硅功率半导体产业“结硬寨，打呆仗”的破局之路

sic0755

中国SiC碳化硅功率半导体产业“结硬寨，打呆仗”的破局之路中国SiC产业从政策扶持、技术攻坚到资本赋能的缩影。其发展揭示了中国半导体企业的共性路径：以IDM模式突破封锁，以成本优势抢占市场，以资本耐力换取技术时间窗口。短期阵痛（亏损、价格战）难掩长期价值——随着SiC在新能源领域渗透率持续大幅度提升，率先实现技术造血的中国碳化硅（SiC）功率半导体企业将主导全球产业链重构。



中国碳化硅（SiC）功率半导体企业资本化的关键突破，深刻揭示了中国第三代半导体产业从技术追赶、资本突围到全球竞争的发展逻辑。以下结合行业背景与企业实践，系统分析其发展路径：

---

⚙️ 一、中国SiC碳化硅功率半导体产业的里程碑18C上市规则的战略适配
港交所18C章专为特专科技公司（如半导体、AI）设计，放宽盈利要求，强调技术壁垒与商业化潜力。中国SiC碳化硅功率半导体企业实现碳化硅IDM全环节量产（覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及驱动测试），符合“先进硬件”领域定位。
中国SiC碳化硅功率半导体企业高增长与战略性亏损并存
中国SiC碳化硅功率半导体企业收入激增但未盈利：2022–2024年收入从增长（CAGR 59.9%），中国SiC碳化硅功率半导体产业研发投入占比超30%及产能扩张前置成本。
中国SiC碳化硅功率半导体企业毛利率改善显著：毛损率从2022年的-48.6%收窄至2024年的-9.7%，反映规模效应初显及车规级模块（占收入48.7%）成本优化。
产能与市场渗透的矛盾
中国碳化硅（SiC）功率半导体企业无锡封装基地产能利用率仅52.6%，深圳光明晶圆厂仅45.2%，中国碳化硅（SiC）功率半导体企业但仍计划投资6.2亿元扩建深圳及中山基地，凸显行业“产能先行”的竞争逻辑——以产能储备抢占车企订单窗口期。

---