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[资讯] 34mm碳化硅(SiC)功率模块应用在电力电子系统的推荐方案

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发表于 昨天 13:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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34mm碳化硅(SiC)功率模块应用在电力电子系统推荐方案 9297F5B97AF2CB29B1B18A1C3891F39C_w2560h1440.png
倾佳电子(Changer Tech)-专业汽车连接器及功率半导体(SiC碳化硅MOSFET单管,SiC碳化硅MOSFET模块,碳化硅SiC-MOSFET驱动芯片,SiC功率模块驱动板,驱动IC)分销商,聚焦新能源、交通电动化、数字化转型三大方向,致力于服务中国工业电源,电力电子装备及新能源汽车产业链。
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倾佳电子杨茜致力于推动国产SiC碳化硅模块在电力电子应用中全面取代进口IGBT模块,助力电力电子行业自主可控和产业升级!
倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET功率器件三个必然,勇立功率半导体器件变革潮头:
倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET模块全面取代IGBT模块和IPM模块的必然趋势!
倾佳电子杨茜跟住SiC碳化硅MOSFET单管全面取代IGBT单管和高压平面硅MOSFET的必然趋势!
倾佳电子杨茜跟住650V SiC碳化硅MOSFET单管全面取代SJ超结MOSFET和高压GaN 器件的必然趋势!

一、产品概述BASIC Semiconductor基本股份推出的 Pcore™2 34mm系列SiC MOSFET工业模块(型号:BMF80R12RA3、BMF160R12RA3)专为高频、高功率密度场景设计,采用第三代SiC芯片技术,结合高性能DCB陶瓷基板与高温焊料工艺,显著提升模块的可靠性和效率。其核心优势包括:
低导通电阻:BMF80R12RA3为15mΩ,BMF160R12RA3为7.5mΩ,大幅降低导通损耗。
高频性能优异:低开关损耗支持70kHz以上逆变频率,助力焊机能效提升至1级标准(GB 28736-2019)。
高可靠性:支持结温175℃,适应严苛工业环境。
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二、关键参数与选型建议型号 额定电压 额定电流 导通电阻(RDS(on))封装 适用场景
BMF80R12RA3 1200V80A 15mΩ 34mm 半桥中小功率焊机、感应加热
BMF160R12RA3 1200V160A 7.5m Ω34mm 半桥大功率焊机、工业变频器
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选型依据
输出电流需求:若焊机额定电流≤160A,推荐BMF160R12RA3;若≤80A,可选BMF80R12RA3。
能效优化:相比传统IGBT方案,34mm模块可将逆变频率提升至70kHz,效率提升4%~5%(如NBC-500SIC焊机效率达90.47%)。
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三、系统配套方案为充分发挥34mm模块性能,推荐以下配套驱动与电源方案:
驱动方案
驱动板:BSRD-2427-E501(即插即用,支持1200V SiC MOSFET,单通道输出功率2W)。
驱动芯片:BTD5350MCWR(集成米勒钳位功能,抑制误开通风险,开关速度较竞品提升50%)。
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隔离电源芯片:BTP1521P(6W输出,支持高频DCDC变换)。
辅助电源方案
采用反激拓扑,搭配BTP284xx控制芯片与SiC MOSFET(如B2M600170R),输出功率可达50W,适应380V输入环境。
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四、核心优势与实测数据能效提升
以NBC-500SIC焊机为例,采用34mm模块后,效率从IGBT方案的86%提升至90.47%,输入功率降低2.56KVA(节电比例9.8%)。
工作频率提升至70kHz,支持更精细的焊接控制。
可靠性验证
双脉冲测试:模块在800V/40A条件下,关断损耗较竞品降低30%,总损耗减少4%。
高温性能:RDS(on)高温变化率仅1.3倍(优于沟槽栅工艺竞品),确保长期稳定运行。
驱动性能优化
搭配BTD5350MCWR驱动芯片后,VGS上升时间缩短至51ns(竞品为123ns),开关损耗显著降低。

五、应用场景高端工业焊机:支持500A以上大电流输出,适配气保焊、手工焊等多模式需求。
高频感应加热:低损耗特性适合高频谐振电路。
工业变频器:提升功率密度,减少散热系统体积。

六、总结BASIC Semiconductor 基本股份 34mm SiC功率模块(BMF80R12RA3/BMF160R12RA3)凭借高频、高效、高可靠性优势,可全面替代传统IGBT模块方案,助力工业设备能效升级。结合配套驱动与电源方案,,实现经济效益与技术性能的双重提升。
推荐联络
BASiC基本股份SiC碳化硅MOSFET单管及模块一级代理商倾佳电子杨茜 微信&手机:13266663313

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