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职责描述: 1. 根据芯片设计方案和IP特性制定相应test plan; 2. 根据芯片测试方案完成Loadboard,Socket,Probe card等ATE测试硬件设计与制造; 3. ATE测试pattern的convert; 4. 与IC设计和DFT团队配合完成CP/FT测试程序开发及调试; 5. 负责完成芯片特性化分析的数据收集,数据分析并输出相应报告; 6. 配合完成芯片可靠性测试实验的相关工作; 7. 负责产品的NPI导入和测试程序优化,TTR,良率提升;针对芯片量产过程中遇到的问题对production lot进行相应处理。 任职要求: 1. 大学本科及以上学历,微电子,电子,半导体相关理工科专业; 2. 8年以上数字芯片测试程序开发和量产相关工作经验; 3. 具有Ultra-flex等测试平台的测试程序开发能力; 4. 熟悉芯片的基本测试原理和DFT测试理论,能够结合设计方案和芯片测试需求,完成ATE测试相关问题的troubleshooting; 5. 熟悉C、C++、VB、Perl等编程语言; 6. 具有良好的沟通能力、分析问题能力和较强的协调能力,以及团队合作意识。
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