蒙卡仿真 process和mismatch的疑问？

phoenix012 · 发表于 2025-3-20 15:24:52

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SMIC 55nm PDK
请问以下四种方式，那种更能体现die内的偏差?
个人理解process应该是die之间，wafer之间偏差，而mismatch则指的是die内的偏差，所以应该方法4更能体现die内偏差
1.Model选择tt，蒙卡选择Process和mismatch
2.Model选择tt，蒙卡选择mismatch
3.Model选择mc，蒙卡选择Process和mismatch
4.Model选择mc，蒙卡选择mismatch

kwankwaner · 发表于 2025-3-21 10:26:43

应该是2吧

CeleryOK · 发表于 2025-3-21 13:40:43

不懂，先看看

easeplain · 发表于 2025-3-21 17:11:01

2和4是一样的，都是DIE内的

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