有没有业界的大佬做过2.5D/3D的设计和sign off

StarAndMoonHalf

想问一下有没有大佬之前做过或者现在正在做2.5D/3D芯片的设计和sign off？
我主要想了解一下现在业界前沿的2.5D/3D专用的设计和sign off工具都有哪些。比如Synopsys有3DIC，有没有大佬使用过，这些工具目前有没有什么不足。2.5D/3D的芯片毕竟还算比较新，相对应的工具是不是也没有大规模普及，还在测试调试阶段？

Cribug2022

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捞一捞

StarAndMoonHalf

暑假一直在搞2.5D，用的是Siemens的工具，只能说一言难尽

xzchen11

   

StarAndMoonHalf 发表于 2025-8-22 06:42
暑假一直在搞2.5D，用的是Siemens的工具，只能说一言难尽

Innovator3D IC？

StarAndMoonHalf

   

xzchen11 发表于 2025-9-15 16:39
Innovator3D IC？

Siemens XSI/XPD