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[招聘] 上海杭州-头部科技金融独角兽造芯职位急招

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发表于 2025-2-27 17:08:10 | 显示全部楼层 |阅读模式

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SoC设计专家/工程师(TOP/MMU/PCIe/Security/NOC/DDR等方向)  

1. TOP集成方向可以给到16级,其他方向13-15级;
2. Noc总线:精通flexnoc,熟悉一致性总线更佳;
3. TOP集成:管理和完善前端设计flow,并把控soc顶层的设计;
4. DDR/DRAM Controller:做过ddr4/5,LPDDR4/5,GDDR5/6都可以,做过3d-dram更佳;
5. Security安全:做过ROT/Security Boot,熟悉Nvidia cc机密计算,做过安全芯片认证;上海:芯片设计的项目 一定华为海思 PM,IPD方向:


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 楼主| 发表于 5 天前 | 显示全部楼层
多家芯片公司需求,欢迎圈内大佬朋友推荐,引荐,转介绍
1.SOC VP-北/上
2.AI Design Director/CTO-北
3.首席Video硬件架构-北/上/深
4.CPU/System IP Lead-上
5.NPU老大-上
6.NPU arch-北/上/深/杭
7.Design Director/CTO-上
8.COO-(大厂背景优)-上
9.DV-上(上市公司)
10.首席架构/Director/VP-北/上/深/杭((熟悉数据路径,数据通路,流量管理TM,缓存,调度,非常非常牛的团队,硅谷大厂顶级架构师,Fellow级背景)
11.ESL Director/Manager/Engineer-北/上/深/杭(熟悉数据路径,数据通路,流量管理TM,缓存,调度)
12.DFT-北/上
13.AI编译器/算子-北/上
14.DV-(Serdes/Low power/PCIE/CXL/NoC/SoC/MMU/VPU/Cache/Ethernet/D2D/DDR-北/上/成/西
15.Serdes DE Engineer/Expert-北/上/成/西
16.DE-TOP/DDR/PCIE/CXL/MMU/Cache-北/上/成/西
17.DV/Leader-(数模)-上
18.PD/EMIR-北/上
19.PD/Leader-上(模拟公司)
20.SIP封装工程师-无锡
21.VPU DE/DV-北/上(15年成立中大厂)
22.IC设计Baseband/Ble/Audio-上(上市公司)
23.CPU Arch-上
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25.Touch算法-深/武
26.模拟电源设计工程师-深/武/合
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 楼主| 发表于 2025-3-4 18:41:00 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2025-3-6 18:38:29 | 显示全部楼层
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