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如图,我用smic PDK画了一个级联的lna版图。但是检查drc的时候报了如下的错误。
很多都是density的问题,需要添加dummy。
因为是第一次用cmos的PDK,所以有以下疑问:
1.AA报错显示Space between (AA or AADUM) is <= 10
DRC check maximum STI width.
DRC dont check: chip corner DUMBA region as defined in rule CORN.2 if seal ring is added by SMIC.
我是否需要在整个电路上覆盖一层DUMBA?
2.check corn_2显示For the chips needs SMIC mask shop insert dummy and seal ring, the corner area A(see this section figure) should be covered with (DUMBA, DUMBP, DUMBM).我目前没有添加sealring是不是就不用覆盖这三个层?
3.关于indmy
smic要求indmy距离电感15um,但是我有的接线离得很近,15um的话会包括其他部分(例如部分电容、接地边界等)。这样就会报错。这个报错我是否不用理会?
4.Maximum M1 area of merged low density windows must follow item (1) and (2).
The definition of low density window: window size 10um*10um, step size: 5um, density <1%
(1) Maximum area of merged low density window <= 6500um2, except merged low density windows width <= 30um.
(2) Maximum area of merged low density window <= 18500um2.
这个意思是我的M1面积不足1%需要补是吗?我的面积是400*750=30w um2也就是说M1需要满足3000um2?
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