tessent mbist ICLNetwork仿真问题

Franz_L

    在做chip level的mbist时，ICLNetwork仿真fail，TDO出现mismatch；而Memorybist_P1仿真通过了；

通过查看ICLNetwork的dump 波形，发现TAP  IJTAG的信号 TCK 在穿PAD cell时，没有穿出，示例如下：
XXX TCK(
   .OE  (tck_oe),   //输出使能
   . A    (tck_i),       //输出，不使用
   . IE  (~tck_oe), //输入使能，mbist时，需要打开；
   . Y (tck_c),    //输入，进入chip
    .PAD ( TCK)
);


追波形后发现，tck_oe和OE都是有值的；但对于输入使能端口来说，tck_oe有值，但加个取反后，连到的IE就是高阻z，导致IE使能无法打开，TCK无法穿过pad；


但，打开Memorybist_P1仿真波形时，却没有这个问题，信号可以穿过；所以Memorybist_P1仿真可以pass；


请教一下，这个问题可以debug的参考方向有哪些呢？谢谢