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查看: 413|回复: 2

[求助] 匹配器件到芯片边缘sealring的间距

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发表于 2024-12-11 11:49:31 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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大家好!180工艺中,匹配阵列到芯片边缘sealring的间距一般要保持多大以上才能保证匹配电流镜或者差分对正常工作呢?
发表于 2024-12-11 13:16:46 | 显示全部楼层
DRC一般会要求距离10um吧,你说的是对匹配器件影响小吗,如果是的话那你尽量别放芯片四个角落就行,不过实在没位置放角落感觉影响也没多大。
 楼主| 发表于 2024-12-11 23:17:59 来自手机 | 显示全部楼层


David.Z 发表于 2024-12-11 13:16
DRC一般会要求距离10um吧,你说的是对匹配器件影响小吗,如果是的话那你尽量别放芯片四个角落就行,不过实 ...


谢谢您分享的经验,非常感谢!虽然需要匹配的功能块尽量往中间放,受应力影响较小,但现在想想只能选取相对重要的,有些模块像高边这些自带的功能块,也只能委屈一下啦
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