tessent Embedded Boundary Scan在上层如何集成？

duanwuqqqqqq

请教各位：
tessent官方user's manual只介绍了在physical sub block级别插入Embedded Boundary Scan的flow，但是没有讲在上一级如何集成这个sub block，想请教一下做过的前辈。
在上一级，工具似乎不会自动连接sub block的bscan_select、bscan_clock、bscan_capture_en、bscan_shift_en、bscan_update_en、bscan_scan_in、bscan_scan_out这些信号，是需要手动连接吗？如果手动连的话该怎么连？

John_Zhang

mentor 工具可以自动连接啊，是不是模块的tcd 读的有问题

duanwuqqqqqq

John_Zhang 发表于 2024-11-28 13:17
mentor 工具可以自动连接啊，是不是模块的tcd 读的有问题

谢谢回复！

我读入sub_block是用的如下命令：
open_tsdb   /sub_block_path/tsdb_outdir
read_design  sub_block   -view   interface   -design_id   rtl1
这样读可以吗，还是需要其它命令？
另外，sub_block的上层也是embedded boundary scan，再往上一层才是整个chip的顶层，不知道这种结构是否需要特殊处理。
刚刚接触tessent，麻烦前辈不吝赐教，谢谢！

23343woaiic

duanwuqqqqqq 发表于 2024-11-28 13:52
谢谢回复！

我读入sub_block是用的如下命令：

需要把sub block的bscan_tcd文件在chip上吃进去,这样工具才会识别出来进行连接

duanwuqqqqqq

23343woaiic 发表于 2024-11-28 14:08
需要把sub block的bscan_tcd文件在chip上吃进去,这样工具才会识别出来进行连接

读入tcd文件就可以自动连接了，非常感谢！

duanwuqqqqqq

John_Zhang 发表于 2024-11-28 13:17
mentor 工具可以自动连接啊，是不是模块的tcd 读的有问题

读入tcd文件就可以自动连接了，并且仿真pass，谢谢！