ESD宽度大于PAD宽度如何处理比较好？

陈卫霖

                               
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问题：
ESD采用GGNMOS的结构，直接放在PAD下方，从PAD往下打孔到漏端。
电路中的finger数量较多，ESD的总宽度会超过PAD和top metal的宽度，
导致两侧的漏端打孔数量和中间的漏端打孔数量会不一致，ESD的均匀性会下降。
PS：top metal为M3

求助：
除了减少finger数量，增加单根finger width这个方法还有其他更好的办法来解决打孔均匀性的问题吗？

mbgcs

加宽PAD METAL？