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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog Layout（版图） › Layout讨论区 › sealring問題
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查看: 367|回复: 8

[求助] sealring問題

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jackychen168
发表于 2024-11-13 14:10:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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有人做過東部0.18um 目前PDK拉出來斜角是60多這樣浪費太多面積!有人偷過把它減少過嗎?


sealring.PNG
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David.Z
发表于 2024-11-13 14:19:40 | 显示全部楼层
同问，有些代工厂给的sealring都会浪费非常多的面积再四个角上，说什么用于压力释放relief啥的， 不知道能不能直接拉直，大不了四个角放些不太重要的blocks， 感觉sealring切角没啥必要啊。难道跟封装和切割有关吗， 我看有的封装是直接在die上封，都不用留切割道的， 这种事不是必须要sealring切角防止伤到四个角上的东西。
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Shen。
发表于 2024-11-13 14:23:15 | 显示全部楼层
一般小于5*5的die，我们sealring都是不做切角的
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acrofoxAgain
发表于 2024-11-13 14:55:48 | 显示全部楼层


David.Z 发表于 2024-11-13 14:19
同问，有些代工厂给的sealring都会浪费非常多的面积再四个角上，说什么用于压力释放relief啥的， 不知道能 ...


不留切割道不可能吧？一个圆片只做一个die？不然怎么分开？
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Chou1874
发表于 2024-11-13 15:34:32 | 显示全部楼层
你看一下东部关于SEALRING的rule，切角的大小是和die size有关的
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happy_star
发表于 2024-11-13 15:55:00 | 显示全部楼层
我们基本上每个项目的sealring的导角都没遵循fab的
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IC椰子
发表于 2024-11-13 16:18:16 | 显示全部楼层
面积超过了一个界限这个导角才这么大，最好用工厂自带的
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David.Z
发表于 2024-11-13 16:32:43 | 显示全部楼层


acrofoxAgain 发表于 2024-11-13 14:55
不留切割道不可能吧？一个圆片只做一个die？不然怎么分开？


不知道啊，听别人说拼reticle的时候直接把die拼在一起中间不留切割道，我也没见过这种， 所以怀疑是不是不同的切割封装技术，最近看到了那什么WLCSP封装好像会明显减小封装体积，不知道是不是跟这个有关。
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3113
发表于 前天 11:59 | 显示全部楼层
有个问题想请教一下，同样是东部0.18 工艺，sealring有一部分少一些contact 会有什么问题吗
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