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查看: 1602|回复: 6

[求助] 28nm IO DRC

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发表于 2024-11-9 04:35:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
悬赏50资产未解决
28 nm IO器件和往外打金线的PAD对接的地方都存在大量六层和七层的通孔，但是两者上面的通孔大小、间距都不一致。导致按位置对齐拼接后，通孔错位，存在大量六七层通孔的DRC报错。请问是不是两者的库不匹配的原因，还是说这个错误是允许存在的。PAD通孔宽度为0.1，间距为0.13。IO器件上通孔宽度为0.05，间距为0.12。
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 楼主| 发表于 2024-11-9 04:39:12 | 显示全部楼层
图片1.jpg 图片2.jpg 图片5.jpg 图片3.jpg 图片4.jpg
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发表于 2024-11-9 13:58:41 | 显示全部楼层
你这个×的长方形是从PAD出的metal叠层嘛？
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 楼主| 发表于 2024-11-9 14:20:57 | 显示全部楼层


   
有些懒的二虎 发表于 2024-11-9 13:58
你这个×的长方形是从PAD出的metal叠层嘛？


是这样的。IO器件上是有8层金属和VIA1-VIA7的通孔的，X长方形是个金属窗口。然后PAD主体是由9层和10层两层金属构成，仅在前端那一小块有7层和8层金属以及对应往下打的通孔，用来和IO器件上那个窗口对接。但对接的地方通孔不一致DRC报错，PAD是工艺库里调出来的。您知道原因吗？ 51a397ae-4a22-4b4b-8a84-c631cf0c8126.png bdd810d5-8c8f-4bc5-a116-042d2f3f6037.png f9334984-819d-4726-92dd-aebbbfe2f87d.png
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发表于 2024-11-9 14:43:03 | 显示全部楼层
IO位置上的via 也是PDK调出来就铺满了嘛？
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 楼主| 发表于 2024-11-9 14:49:35 | 显示全部楼层


   
有些懒的二虎 发表于 2024-11-9 14:43
IO位置上的via 也是PDK调出来就铺满了嘛？


是的，两个上面都是自带的通孔。
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发表于 2024-11-9 14:52:39 | 显示全部楼层
感觉这样 PDK的图单跑也跑不通
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