123 / 3 页下一页

楼主: 机器猫008

半导体藏书分享

[复制链接]

机器猫008

楼主| 发表于 2024-9-19 01:08:04 | 显示全部楼层

..................

先进封装RDL-first工艺研究进展.pdf

2.27 MB, 下载次数: 9 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

芯粒测试技术综述.pdf

2.62 MB, 下载次数: 11 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

一种应用于Sub-6G的宽带低功耗低噪声放大器_.pdf

1.16 MB, 下载次数: 4 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

引线键合中焊盘裂纹的产生原因及改善方法.pdf

1.39 MB, 下载次数: 6 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

回复支持反对

机器猫008

楼主| 发表于 2024-9-19 01:09:19 | 显示全部楼层

................

集成电路成品测试的常见问题分析.pdf

1019.79 KB, 下载次数: 12 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

集成电路有机基板倒装焊失效分析与改善.pdf

1.42 MB, 下载次数: 5 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

人工智能芯片先进封装技术.pdf

3.16 MB, 下载次数: 8 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

深紫外光刻工艺的环境控制.pdf

1.81 MB, 下载次数: 5 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

jianchongzhou

发表于 2024-9-20 14:06:44 | 显示全部楼层

Thanks for sharing.

回复支持反对

kingdexing

发表于 2024-10-16 14:46:49 | 显示全部楼层

机器猫008 发表于 2024-9-14 19:58
更新

看看

回复支持反对

yxren1

发表于 2024-10-29 16:55:59 | 显示全部楼层

很不错，多谢分享

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

风止于水

发表于 2024-11-20 16:29:16 | 显示全部楼层

有没有《我在硅谷管芯片》

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

313949724

发表于 2024-11-20 22:10:47 | 显示全部楼层

谢谢

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

skygardon

发表于 2024-11-20 22:35:34 | 显示全部楼层

还是可以的书~

EETOP创芯人才网职位发布入口

回复支持反对

sczyfy

发表于 2024-11-27 21:17:48 | 显示全部楼层

谢谢楼主分享，学习了

EETOP创芯人才网简历投递入口

回复支持反对

sczyfy

发表于 2024-12-8 11:10:41 | 显示全部楼层

谢谢分享，学习了

回复支持反对

返回列表

高级模式

B Color Image Link Quote Code Smilies

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

半导体藏书分享

站长推荐 /2