黑芝麻智能2025校招内推

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黑芝麻智能2025届校招火热进行，招聘职位涵盖IC设计验证、算法、嵌入式软件等，工作地点可选武汉、成都、上海、深圳。黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。通过由公司自行研发的P核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。
简历投递方式:
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关于黑芝麻智能
黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。

公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

公司分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工，拥有40+名博士及300+名硕士。

福利体系
年终奖，项目奖，五险一金，补充医疗险，带薪年假，全薪病假，年度体检，团建聚餐，节日礼品/礼金，下午茶

作者：喜欢后仰跳投的小白在吐槽
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来源：牛客网