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[讨论] 请问一下,做差分对跟电流镜时候,S/D合起来好,还是不合起来好,纠结

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发表于 2024-8-23 14:16:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问一下,做差分对跟电流镜时候,S/D合起来好,还是不合起来好,纠结
发表于 2024-8-23 14:23:25 | 显示全部楼层
一般都要合的吧,abba形式。但之前看到过一个帖子(nmos没合并OD),电路那边考虑减小驱动电流Id,n管就没让合并。具体的要看电路要求。
发表于 2024-8-23 16:57:57 | 显示全部楼层
看电路怎么想,以电路要求为准
发表于 2024-8-27 14:21:31 | 显示全部楼层
1.先确定所用工艺节点对S/D合并后产生影响是否对电路性能精度有影响:
1)工艺影响:二级效应差异
2)S/D寄生电容影响差异
3)工艺symbol 定义与model 定义 finger 与M 的差异
2.差分对需求与电流镜需求的差异
  1)差分对是差模相减 ,环境及寄生影响一致或按一致比例 是否合并看面积需求
  2)电流镜 看匹配需求,<1>一般需求电流镜阵列是关于源头需要比例匹配 分开比匹配值是高于合并 ;<2> 如匹配要求是绝对值接近理想值同时保持比例匹配的情况下 合并且做交叉 且处理相关的二级效应后 匹配度比分开的要高。

综上应先弄清楚匹配主体 ,已经匹配目标选择合适方案,到达性能和面积都达标的目的。
发表于 2024-8-27 14:25:52 | 显示全部楼层


白香 发表于 2024-8-23 14:23
一般都要合的吧,abba形式。但之前看到过一个帖子(nmos没合并OD),电路那边考虑减小驱动电流Id,n管就没 ...


差分对管 尽量避免做一维的 abba ,合并 在二级效应(lod wpe) 以及梯度差异 上很容易失配,分开也就是lod 有改善 其他的还是失配的。应做二维交叉共质心。
发表于 2024-8-27 15:03:06 | 显示全部楼层
本帖最后由 白香 于 2024-8-27 15:04 编辑


存在感 发表于 2024-8-27 14:25
差分对管 尽量避免做一维的 abba ,合并 在二级效应(lod wpe) 以及梯度差异 上很容易失配,分开也就是lo ...



是的,我也画过nwell到有源区要over 10u才能相对消除wpe效应的工艺。
现在大多数的画法都是
DABBAD
DBAABD(D为dummy)

D可以减小lod的影响,如有多排的情况为减小wpe亦可以在上下加D。
至于ABBA还是ABAB其实跟工艺关系比较大,当然都要有dummy。梯度影响明显用ABBA,二级效应影响明显用ABAB。
理解有误还请大佬斧正。
发表于 2024-8-27 15:20:11 | 显示全部楼层
本帖最后由 存在感 于 2024-8-27 15:23 编辑


白香 发表于 2024-8-27 15:03
是的,我也画过nwell到有源区要over 10u才能相对消除wpe效应的工艺。
现在大多数的画法都是
DABBAD


1 .多排 偶数排的可以不加gate 方向dummy
2.dummy 大小实际上影响well 边缘到有效器件沟道的距离,注意工艺需求的大小,10 um 有点夸张 注意变化曲线选择合适点。
3.  DABBAD    DAABBD  
     DBAABD    DBBAAD   
怎么选看是否合并以及合并后dummy 所接的是S 还是D 按一般 情况 接D 端影响是大于接S 端。
ABAB 这种适合做一维匹配,
二维 ABAB 不能合并
       BABA  
发表于 2024-8-27 17:17:50 | 显示全部楼层


存在感 发表于 2024-8-27 15:20
1 .多排 偶数排的可以不加gate 方向dummy
2.dummy 大小实际上影响well 边缘到有效器件沟道的距离,注意工 ...


ABAB对于一维匹配也是不合适的,匹配的目的除了消除工艺带来的失配影响,更要消除芯片内部干扰带来的失配比如热效应又或者应力,ABAB方式当干扰源位于匹配器件一侧时失配率明显大于ABBA方式
发表于 2024-8-28 09:36:36 | 显示全部楼层


tea_whz 发表于 2024-8-27 17:17
ABAB对于一维匹配也是不合适的,匹配的目的除了消除工艺带来的失配影响,更要消除芯片内部干扰带来的失配 ...


学习
发表于 2024-8-28 10:25:59 | 显示全部楼层
本帖最后由 存在感 于 2024-8-28 10:27 编辑


tea_whz 发表于 2024-8-27 17:17
ABAB对于一维匹配也是不合适的,匹配的目的除了消除工艺带来的失配影响,更要消除芯片内部干扰带来的失配 ...


1. 方法不能一刀切,需要先判断匹配的目标是什么,在什么工艺条件下实现,产品形态又是什么要求。
2. 先确定干扰源是啥?噪声?热源? 工艺制造相关应力?
3. 一般选择做一维差分对匹配 ,都是器件个数特别少(各两个) 或者是器件不多同时又布局形状约束。要不然不会去选一维的。
在这前提下面积分布小的情况下梯度差异的影响会显得没那么大,这个时候更应优先考虑所使用工艺的自身特性,如制造精度,又或者是二级效应等 引起的误差。
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