工艺节点的“归一化”

JekinBrown

大家好，我想问大家一个关于工艺节点归一化的问题。这个问题可能显得有些奇怪。
先说说这个问题的由来。最近的芯片设计中，尤其是AI芯片设计，例如NPU，开始越来越注重能量效率这一概念，简称能效。这个指标表征了一块芯片的在能源利用、计算速度和性能的综合表现。当然，关于这个指标网上有很多讨论，甚至说争议，这里我们先不讨论这些。
显然，能效受很多因素的影响，其中，工艺节点是因素之一。从不同公司、高校、科研机构的文章中看到，他们所使用的工艺差异是比较多样的，从40 nm到最先进的3 nm节点，均有。
但为了显示自身设计的优势，需要将能效这一指标通过所谓的“归一化”，统一进行比较，虽然这是一个比较笼统、不太精确的操作，在众多的文章、期刊中还是被广泛采用。
我最近也在准备相关的内容，但深入分析统计后发现并没有我想象中那么简单。首先没有一个完整的数据源，IRDS提供了2016至今的roadmap，但其中有能效这一指标的变化情况（scaling）的数据似乎只有2022开始才有（不排除是我没有看到），ITRS（IRDS的前身）似乎也没有对这一个指标作统计（毕竟是一个比较新的概念）。所以从数据源头来说，想要做出这个指标的归一化，我需要各位的帮助。
另一个问题是，我们知道芯片的工艺节点经历过从平面到finfet的重大演变过程，平面工艺可能可以通过一些简单的方式，像什么平方关系等。但在先进的工艺节点，尤其是先进工艺节点是通过等效方式命名的，归一化到相同工艺节点变得更难了。
综上所述，想向各位广泛征求帮助意见，十分感谢。

xduic

前排CY

nanke

以foundry厂给出的性能指标为准。