模拟模块：power/ground的连线问题

bubushenghua

1.模拟IP:mos的S端怎么连到power/ground?
一般情况下是铺金属线，从顶层金属打孔打到MOS上，还是将S端先连到ring上，然后铺金属线，从顶层金属打孔打到ring上？
2.两种方式各有什么优缺点？
3.还有其他的方法吗？
4.模拟IP内部的数字逻辑cell的电源/ground怎么铺?
5.之前的画的IP：没考虑这么细。只是最后将电源/ground按照网格状等间距铺在MOS身上。也没有具体模块具体分析。有的模块对寄生电容很敏感，就不能将Power/Ground铺在身上。也没有考虑如果将s端接到ring，ring上是否受干扰。怎么受干扰？受什么干扰？