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[求助] MOS源漏穿通效应如何理解

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发表于 2024-7-11 14:18:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
50资产
源漏穿通效应  是指短沟道时  漏极的耗尽层逐渐扩大与源级耗尽层相接触  这时会出现无法关断的原因  是因为源级的电子通过源漏的耗尽层漂移到了漏极而不是导电沟道吗
于是和是否形成沟道无关 MOS无法关断 只要有VDS 源漏就有电流  不清楚这个理解对吗

另外补充一个阈值电压的知识 是EETOP2012年的一个帖子 结论是先进工艺下的结构halo 沟道越短  阈值电压越高 eetop上大佬回答.png 大佬的图像.png

发表于 2024-7-11 14:32:51 | 显示全部楼层
短沟道时漏极的耗尽层逐渐扩大与源级耗尽层相接触
 楼主| 发表于 2024-7-11 19:57:17 | 显示全部楼层
询问了考研半导体140多分的大佬给出的解释:
pn结耗尽层是会在轻掺杂一侧展宽更多  衬底掺杂比源漏低 所以源漏跟衬底的两个pn结耗尽层都在衬底里展宽  又因为施加反向电压n区接正让漏极耗尽层展宽 最终导致源漏耗尽层相接触   由于耗尽层有自建电场  源级的电子通过自建电场扫到漏极  使得无需沟道  一直有电流流过  MOS无法关断
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