温度传感器

zss113 · 发表于 2024-5-21 14:22:46

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使用SMIC-BCDA工艺流了片出现了如下情况：

仿真得到的温度传感器的输出电压的温度系数为363uV/℃，但是芯片实测结果却成了390uV/℃。
是哪里分析不到位吗？还是说工艺偏差导致的？但是如果是工艺偏差的话，那工艺制造和smic提供的模型差异有点大呀。

happylure · 发表于 2024-5-21 14:37:03

simcs 的模型里各种corner出来的温度系数是一样的？

zss113 · 发表于 2024-5-21 14:57:02

happylure 发表于 2024-5-21 14:37
simcs 的模型里各种corner出来的温度系数是一样的？

不是，我看的是mc的数据，是一簇，然后集中分布在363上下。
现在测试芯片，测了8颗，集中分布在390附近

zss113 · 发表于 2024-5-21 14:59:27

happylure 发表于 2024-5-21 14:37
simcs 的模型里各种corner出来的温度系数是一样的？

现在不知道是哪里少考虑了非理想因素，还是smic模型不准。（corner本身已经包含了process和mismatch的影响，又分析了测量带来的误差，但是认为不会产生这么大的偏差）

cd2022 · 发表于 2024-12-26 16:32:36

遇到了类似的问题，温度传感器的测试结果和仿真结果不一致，请问楼主找到原因了吗

zss113 · 发表于 2025-1-24 09:40:46

cd2022 发表于 2024-12-26 16:32
遇到了类似的问题，温度传感器的测试结果和仿真结果不一致，请问楼主找到原因了吗 ...

还没有，准备下一版做个测试电路验证一下PDK的准确性

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