版图的工作完成后，封装具体都干什么工作？

bubushenghua

有没有工程师解答一下：1.tape out 后，封装流程都有哪些？
                                      2.具体的工作流程是什么？
                                      3.与封装厂都沟通什么问题？

                                      4.chip assembly是什么流程？

wsmysyn

1、确认封装形式, 设计封装, 工厂确认封装图纸, 回片后工厂加工, 然后回片测试 也就这些步骤
2、要根据需求确定封装形式,

• 比如MPW还是FM？工程调试版本, 还是最终量产版本？工程调试版本, 尽可能以多出信号为主, 覆盖更多测试。
• 最终产品形态的话, 要根据产品和市场定位, 成本等考虑选择封装
• 根据前面输入信息选择合适封装形式, SOP/QFN/QFP/BGA等等。 做相应封装设计,, 框架还是基板等等。
• 相关文件设计完需要和工厂确认加工能力, 以及图纸等
• 如果确认封装形式和需求后, 直接委托工厂去做设计也可以, 各类图纸信息符合你们需求之后, 就可以启动相应流程了, 比如需要追加什么治具, 工厂直接报价给你们, 你们付钱就行了
  

3、沟通内容就是你们的需求, 做什么封装, 哪些特殊要求, 数量多少, 价格多少,, 等等。工厂会让你们填相应的信息表,, 提供封装设计相关资料,等等。。

CHENQIANG123

4.芯片封装流程主要看你是做什么封装，比如WB封装就是晶圆减薄，切割，上芯粘接，打线，塑封，基板切割，植球（LGA不需要），打标出货。FC封装不一样在于上芯方式为倒装回流焊接，然后底部填胶。bump比较少要求不高的话可以做成QFN这些框架类封装成本低。

dmf336

看看，谢谢！