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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog Layout（版图） › Layout讨论区 › 版图金属走线寄生电容的问题

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查看: 1249|回复: 8

[求助] 版图金属走线寄生电容的问题

发表于 2024-2-29 15:44:32 | 显示全部楼层 |阅读模式

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有没有什么可以改善一下这种走线布局呀（如图1）？
①密集的平行走线造成的耦合对偏置信号和数字信号的影响是不是不大？
②数字和模拟信号哪个用更高层金属走比较好？

③我想说看遇到这种密集的信号布线的时候哪种比较好，然后我就提参试了一下（如图2）。结果是这样子的，看上去耦合电容都差不多，大家能不能帮忙看看，我的做法和结果对不对?

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发表于 2024-2-29 15:57:57 | 显示全部楼层

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发表于 2024-3-1 11:08:52 | 显示全部楼层

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发表于 2024-3-1 11:21:54 | 显示全部楼层

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楼主| 发表于 2024-3-4 16:02:49 | 显示全部楼层

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发表于 2024-3-7 19:57:03 | 显示全部楼层

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发表于 2024-3-12 14:19:46 | 显示全部楼层

你是要3种组合两两分别对比吗？拿SKIP与routing对比，因为金属层次不同，导致C不同。不提C，我们要看金属线之间的耦合，那么你需要点开查看CC，看SKIP1与SKIP2/SKIP3的耦合，对比去看routing1与routing2/routing3的耦合

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发表于 2024-3-12 14:25:50 | 显示全部楼层

加屏蔽的这一组，不是只看表面的CC总数，只要space不变，走线长度相同，总的耦合电容都是一样的。你做的屏蔽，是想shield1与shield2/3/4等其他线不要有耦合，你需要查看1号金属线与2/3/4的CC值。结论如果图上的CC总值都是shield1与gnd的CC，那么屏蔽就是理想的

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发表于 2024-3-12 16:08:23 | 显示全部楼层

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