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[招聘] 央企芯片部门招聘(芯片架构设计验证/软件/封装)

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发表于 2024-2-23 20:35:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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央企芯片部门招聘(芯片架构设计验证/软件/封装):
1)芯片架构专家/负责人:要求十年以上,大soc流片经验
2)芯片架构师:要求五年以上,大soc流片经验,核间互联/处理器/高速接口/可靠性设计/低功耗/编译器/虚拟化 多个方向
3)芯片架构师:3年以上,流片经验,处理器/核间互联/DFX/CAD/PO方向等
4)SOC设计专家/负责人:8年以上,大soc流片经验
5)Soc设计/建模工程师:5年以上,大soc经验
6)XPU设计专家/负责人/工程师:5年以上CPU/gpu/npu经验
7)验证专家/负责人/工程师:五年以上,soc/处理器/XPU/系统仿真等
8)封装负责人:10年以上,大soc先进封装经验,熟悉高速接口
9)封装工程师:3年以上封装设计经验,大soc   sipi经验
10)虚拟化工程师:3年以上
11)系统软件工程师/leader:5年以上底层软件开发经验,熟悉内核

地点上海,北京,浙江

​联系猎头微信361261541


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