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查看: 1218|回复: 9

[求助] LDMOS 结构疑问

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发表于 2024-2-20 15:39:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求助大佬,如图,这里LDMOS的SAB以及trench CT结构的作用是什么,对器件有什么影响?

屏幕截图 2024-02-20 153824.png
发表于 2024-2-21 10:46:03 | 显示全部楼层
sab阻止生成硅化物生成,提高器件可靠性;trench ct结构可能是减小导通电阻,如有不对,欢迎指教
发表于 2024-2-22 09:03:38 | 显示全部楼层
SAB的作用是让下面的NDRF区域不生成silicide,不然silicde生成的话NDRF就没有作用了;Trench CT是指SAB上面的吗? 如果是的,我猜想是起了场版的作用。不过这个LDMOS很奇怪,跟传统的LDMOS结构不一样,更类似LDMOS和DDDMOS各取一部分的结构;
发表于 2024-2-22 10:46:27 | 显示全部楼层
场板作用,可以提高耐压
发表于 2024-2-22 11:19:38 | 显示全部楼层
场板,增强漂移区的耗尽,提高器件耐压
发表于 2024-3-8 18:00:52 | 显示全部楼层
图中的SAB是一层金属,用作场板,提高耐压!
发表于 2024-3-11 11:33:03 | 显示全部楼层
SAB和PBODY短接,低电位,在反偏的时候当场板。一般场板需要额外mask,或者嵌入式场板STI会影响导通Ron。这个设计比较巧妙,不需什么成本。
发表于 2024-7-2 22:15:37 | 显示全部楼层
感谢分享
 楼主| 发表于 2024-8-7 17:07:56 | 显示全部楼层


fj0510 发表于 2024-2-22 11:19
场板,增强漂移区的耗尽,提高器件耐压


感谢回复。 可以讲讲具体怎么增强漂移区耗尽的吗?小白没搞明白,谢谢
发表于 2024-8-9 18:39:55 来自手机 | 显示全部楼层
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