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[资料] 碳化硅半导体材料与器件/半导体物理与器件(第四版)

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发表于 2024-1-29 16:13:18 | 显示全部楼层 |阅读模式

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半导体物理与器件(第四版).part5.rar (785.58 KB, 下载次数: 50 )
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第一本不能编辑,第二本可以
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半导体物理与器件(第四版).part1.rar

32 MB, 下载次数: 42 , 下载积分: 资产 -9 信元, 下载支出 9 信元

发表于 2024-1-29 16:24:06 | 显示全部楼层
谢谢
 楼主| 发表于 2024-1-29 16:57:13 | 显示全部楼层
半导体物理与器件 part1在图片最下面。
发表于 2024-1-29 17:43:41 | 显示全部楼层
多谢分享 多谢分享 多谢分享
发表于 2024-1-29 17:59:11 | 显示全部楼层
多谢分享 多谢分享 多谢分享
发表于 2024-1-29 19:21:44 | 显示全部楼层
kadnskdn
发表于 2024-1-29 20:44:09 | 显示全部楼层
很好的书
发表于 2024-1-29 20:52:39 | 显示全部楼层
thanks
发表于 2024-1-30 09:26:55 | 显示全部楼层
感谢分享
发表于 2024-1-30 11:49:31 | 显示全部楼层
全面深度专业的内容,很有实战和实用性,学下
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