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[求助] 关于电感屏蔽疑惑

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发表于 2024-1-28 23:40:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
本帖最后由 蒋赵威 于 2024-1-29 00:24 编辑
在电感器和底层硅之间插入金属屏蔽层,该屏蔽增加了寄生电容,但大大降低了与之串联的寄生电阻,因此增加了电感器的电阻。正确开槽屏蔽层可最大限度地减少其中的涡流损失。怎么就降低电阻呢?
屏幕截图 2024-01-28 233130.png

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减小电阻是相对不加pattern shield 直接对着substrate 而言的。加上pattern shield 是为了减少在substrate 的loss, 因为金属电阻比substrate的小。开口是为了避免Eddy current,不是为了减小电阻。
发表于 2024-1-28 23:40:46 | 显示全部楼层
减小电阻是相对不加pattern shield 直接对着substrate 而言的。加上pattern shield 是为了减少在substrate 的loss, 因为金属电阻比substrate的小。开口是为了避免Eddy current,不是为了减小电阻。

发表于 2024-1-29 09:08:50 | 显示全部楼层
简单讲就是电感和shielding层有寄生电容,使用这个金属降低电容的串接电阻(或叫电容的本省的寄生电阻)
发表于 2024-1-30 11:27:37 | 显示全部楼层
看下这篇文章吧

On-chip_spiral_inductors_with_patterned_ground_shields_for_Si-based_RF_ICs.pdf

251.37 KB, 下载次数: 63 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

 楼主| 发表于 2024-3-2 10:25:24 | 显示全部楼层
微信图片_20240302102332.jpg
发表于 2024-9-30 08:23:29 | 显示全部楼层
kan kan
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