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[原创] TSMC180nm电容分类,精度及匹配度

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发表于 2024-1-18 10:45:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 fengxuang 于 2024-1-18 11:35 编辑

TSMC180nm工艺中,常见电容有三种,MIMCAP,CRTMOM,CFMOM
  • 第一种为平板电容,通常为顶端两层金属之间加MASK,后两种为金属布线的coupling电容,区别在于布线方式。
  • CFMOM是finger metal capacitor,指插结构,每一层相同;而CRTMOM是rotative metal capacitor,电容两端同层为指插结构,不同层需要转90度。

首先需要知道,电容的精度和匹配度是不同的概念,差别很大
  • 对电容而言,本身精度可能误差较大,即使使用了大尺寸,电容值也不能保证,这个可以查看spice model手册中的statistical model,或者直接MC仿真得到。
  • 而电容的匹配精度比自身精度更好实现,可以通过relative mismatch计算,具体为两电容的差值与均值的比率,这也是spice model中评估mismatch model的常用方式。

匹配度
  • Mismatch model的图,横坐标为电容尺寸的倒数,10x10um的电容,横坐标为0.1;纵坐标为 sigma of delta,就是relative mismatch
  • 一般会提供一个mismatch的拟合曲线 y=kx
  • k值反应了mismatch的大小,k值越低,mismatch越小,匹配度越好
  • 以T018CMSP007_1_4P1中MIMCAP为例,y=2.51x。说明10x10um的电容之间,mismatch大约为0.251%

TSMC180nm工艺电容比较,根据T018CMSP007_1_4P1提供的数据,各电容的拟合曲线如下:
  • MIMCAP:y=2.51x
  • CRTMOM:y=2.2783x
  • CFMOM:y=2.3014x(parallel);y=0.6796x(Multi-X-Couple)
  • 可以看出,各种电容的匹配度相差不大,CRTMOM相对最好,但CFMOM可以通过Multi-X-Couple的layout方式,提高匹配度,实现更低的mismatch


顺便问问mimcap_2p0_sin的sin是什么意思?
发表于 2024-3-27 15:38:37 | 显示全部楼层
  述绝缘材料可选用SiN  ??




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