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查看: 732|回复: 2

[求助] hspice RLC model: bonding wire + PAD + PCB routing

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发表于 2024-1-17 17:14:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在高速接口电路仿真时,比如HDMI TX & RX, DPRX, etc,电源及输入输出(RX*P/RX*N, etc)接口处的RLC寄生参数模型该如何得到(bonding wire + PAD + PCB routing + cable),采用单一的R,L,C仿出的结果很差(比如,L=2nH,R=0.5ohm,C=2pF),是否有一些经验值或相关的资料供参考,谢谢。



 楼主| 发表于 2024-1-18 18:26:10 | 显示全部楼层
自己顶一下,有没有讨论这个风问题的,或者,遇到这类似问题的,欢迎留言讨论。
发表于 2024-1-19 11:23:57 | 显示全部楼层
vendor帮助你提供package应该可以帮助提供lumped RLC model???
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