这三种方案的差分对匹配哪个更好？

陈卫霖 · 发表于 2024-1-17 16:26:24

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

登录/注册后可看大图

请教一下以上三种方案哪一种更好呢？为什么？

tea_whz · 发表于 2024-1-19 10:28:18

个人倾向第一种, 从匹配的角度看二维的比一维的匹配度更高, 而且能够更好的抵消芯片中的热梯度和应力梯度带来的失配. 5/3的管子本身面积并不大, 没有必要再拆开成两个管子来做匹配了. 个人建议是DE给定的差分对不要随意去拆, 如果实在要拆的话还是先和DE协商让他在原理图上也做相应的修改

vansion · 发表于 2024-1-19 10:37:29

楼上说的对

kingdexing · 发表于 2024-1-19 16:40:25

狗狗说得对，狗狗好厉害

知芯 · 发表于 2024-2-4 16:10:17

复议，差分对至少会有两组信号线，所以二维的方式更容易中心对称；至于第三种方案就是为了匹配而违背了匹配的原则。

tt393949660 · 发表于 2024-2-5 08:29:58

第一种

icliupengzhi123 · 发表于 2024-2-5 13:35:12

首先排除第二种，第一种优于第三种，共质心主要是避免温度梯度，应力梯度。模拟版图艺术上有写，匹配的器件应遵循四个原则。一致性对称性、紧凑性、离散性（其中紧凑性要求尽量为正方形）

tea_whz · 发表于 2024-2-5 13:38:19

知芯发表于 2024-2-4 16:10
复议，差分对至少会有两组信号线，所以二维的方式更容易中心对称；至于第三种方案就是为了匹配而违背了匹配 ...

第三种方案在宽长比很大（比如20/2，20/1这种）的情况下可以考虑，但是也要事先跟DE沟通。一般情况DE给什么就按照怎样的宽长去做就好，LE在做版图的时候对于器件摆放走线等等需要仔细思考，对于器件size什么的还是不要想太多，自己学习的时候可以，做项目还是老老实实按照DE给的来

18800261604 · 发表于 2024-2-19 14:19:34

阿拉斯加说的对

发散性思维 · 发表于 2024-2-20 11:51:33

阿拉斯加说的对

[求助] 这三种方案的差分对匹配哪个更好？