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查看: 749|回复: 9

[求助] 不同公司的180nm工艺差距很大吗

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发表于 2024-1-15 15:36:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
在复现一篇ldo 的文献,他是一家新加坡的公司的180nm工艺,我是用的smic的工艺,为什么仿真完全不通啊

 楼主| 发表于 2024-1-15 15:37:35 | 显示全部楼层
文章给出了管子参数的
发表于 2024-1-15 16:05:04 | 显示全部楼层
logic 0.18um process差異不大, BCD process我就不清楚了
你只要針對兩個製程的管子做基本I-V curve的比較, 就可清楚差異大小了
FYI
发表于 2024-1-15 16:26:03 | 显示全部楼层
差距很小,你说仿真不通,那要么是两个工艺阈值电压不同导致环路开不了,要么就是你电路bench搭的有问题,我用上华和东部这两阈值电压差3-400mv的工艺一样能复制过去用
发表于 2024-1-15 16:45:45 | 显示全部楼层
我这边专门提供SMIC量产服务的,感兴趣可以跟我沟通。Wechat(hleove)phone(14775180119)
发表于 2024-1-15 17:35:42 | 显示全部楼层
我觉得挺大的,耐压和噪声会差很多,TSMC最优
发表于 2024-1-15 17:37:06 | 显示全部楼层
我觉得差距挺大的,噪声和耐压差的比较多,TSMC最好
发表于 2024-1-16 10:02:39 | 显示全部楼层
差距挺大的,你用过UMC就知道
 楼主| 发表于 2024-1-16 12:35:57 | 显示全部楼层


Shiroihane 发表于 2024-1-16 10:02
差距挺大的,你用过UMC就知道


UMC和smic tsmc差距很大吗
发表于 2024-1-16 15:24:09 | 显示全部楼层
CMOS的话差距不是很大。sige会大一些。不通的话你看看Vth是不是差别比较大,另外就是启动电路可能有简并点。你看看是不是没启动。比如论文里面不存在简并点,你这边因为管子参数差一些,多了一些极限情况下的简并点也未可知。
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