请问LNA输入端的的寄生参数应当如何估计呢？

虚基类 · 发表于 2024-1-10 20:48:47

如题，本人新手，在使用tsmc65N工艺设计一个射频接收机前端，LNA输入端口的寄生参数会影响LNA的输入匹配进而影响整个电路的性能，请问LNA输入处的寄生参数该怎么估计呢？

结合各种资料我知道需要考虑pad和esd的寄生电容，工艺库里面目前没有esd，这部分寄生电感大概有多大呢？另外要考虑bonding wire的寄生电感吗又大概是多少呢？此外，需要考虑芯片管脚这些pcb上的寄生吗？我看很多资料并没有提到这点。

非常感谢大家！

howardf · 发表于 2024-1-10 20:48:48

ESD寄生取决于ESD防护标准，2000V HBM防护寄生电容大约150fF。Bondwire寄生电感取决于Bondwire长度，寄生电感在300pH到2nH量级。PCB高速走线如果做成50Ohm，寄生你可以算一下，通常小于PAD和ESD的寄生。

虚基类 · 发表于 2024-1-11 11:12:26

忘记说清楚了，频率是2.4G

howardf · 发表于 2024-1-12 13:56:32

ESD寄生取决于ESD防护标准，2000V HBM防护寄生电容大约150fF。Bondwire寄生电感取决于

虚基类 · 发表于 2024-1-15 11:22:57

howardf 发表于 2024-1-12 13:58
ESD寄生取决于ESD防护标准，2000V HBM防护寄生电容大约150fF。Bondwire寄生电感取决于Bondwire长度，寄生电 ...

非常感谢！

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