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[求助] 请问LNA输入端的的寄生参数应当如何估计呢?

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发表于 2024-1-10 20:48:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
10资产
如题,本人新手,在使用tsmc65N工艺设计一个射频接收机前端,LNA输入端口的寄生参数会影响LNA的输入匹配进而影响整个电路的性能,请问LNA输入处的寄生参数该怎么估计呢?

结合各种资料我知道需要考虑pad和esd的寄生电容,工艺库里面目前没有esd,这部分寄生电感大概有多大呢?另外要考虑bonding wire的寄生电感吗又大概是多少呢?此外,需要考虑芯片管脚这些pcb上的寄生吗?我看很多资料并没有提到这点。

非常感谢大家!

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ESD寄生取决于ESD防护标准,2000V HBM防护寄生电容大约150fF。Bondwire寄生电感取决于Bondwire长度,寄生电感在300pH到2nH量级。PCB高速走线如果做成50Ohm,寄生你可以算一下,通常小于PAD和ESD的寄生。
发表于 2024-1-10 20:48:48 | 显示全部楼层
ESD寄生取决于ESD防护标准,2000V HBM防护寄生电容大约150fF。Bondwire寄生电感取决于Bondwire长度,寄生电感在300pH到2nH量级。PCB高速走线如果做成50Ohm,寄生你可以算一下,通常小于PAD和ESD的寄生。
 楼主| 发表于 2024-1-11 11:12:26 | 显示全部楼层
忘记说清楚了,频率是2.4G
发表于 2024-1-12 13:56:32 | 显示全部楼层
ESD寄生取决于ESD防护标准,2000V HBM防护寄生电容大约150fF。Bondwire寄生电感取决于
 楼主| 发表于 2024-1-15 11:22:57 | 显示全部楼层


howardf 发表于 2024-1-12 13:58
ESD寄生取决于ESD防护标准,2000V HBM防护寄生电容大约150fF。Bondwire寄生电感取决于Bondwire长度,寄生电 ...


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