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岗位一：芯片设计总工
性质：目前不带下属，主要在研发工作
地点：深圳
方向：数字通信、物联网通信和数模混合超大规模SoC芯片设计自主核心技术
平台稳定
岗位二：芯片综合/STA工程师
性质：技术及技术专家
地点：上海,深圳,北京
企业：大厂，芯片方向AI&cpu
岗位三：SOC集成工程师（STA/综合方向）
性质：技术及技术专家
地点：上海
方向：初创类企业，融资超过20亿，大芯片
岗位四：CPU设计工程师
性质：技术及技术专家
地点：上海,深圳,北京,杭州,成都,苏州,南京
企业：500人左右的公司，资金充足
岗位五：IC验证工程师 （DDR方向）
性质：技术以及技术专家
地点：杭州,成都,苏州
方向：存储
岗位六：DDR Architect
性质：技术专家
地点：上海,北京
方向：桌面cpu
以上岗位有兴趣的联系我了解具体岗位
微信：18126085506
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发表于 2023-12-21 17:53:24
楼主