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楼主: csz1287664871

交流一下车规芯片的设计心得~!

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 楼主| 发表于 2024-9-25 15:25:49 | 显示全部楼层


木头人111 发表于 2024-8-21 17:34
车规芯片不代表就必须按照ISO26262 的要求开发,事实上也是目前80%以上的车规芯片没有按照ISO26262 来开发 ...


车规芯片对老化考核要求比较严,仿真的时候确实需要更严苛的条件,比如温度需要-50-160°/需要满足一系列车规特有的电路checklist等等,同样的,这确实需要电路留更多余量
发表于 2024-9-27 15:49:11 | 显示全部楼层


csz1287664871 发表于 2024-3-4 16:55
和其他电路没做过的  就有fault injection仿真,HCI仿真,NBTI仿真,老化试验等等,各种功能安全工作区也 ...


前端设计感知的flow有增加嘛?
 楼主| 发表于 2024-9-29 10:11:50 | 显示全部楼层


Vawell 发表于 2024-8-16 17:58
车规设计我觉得跟电路设计关系并不大,主要是foundry的工艺做的怎么样。


确实    工艺现在看来相当重要  设计更好相当于是附加分   
发表于 2024-11-14 10:40:37 | 显示全部楼层
汽车芯片都要通过AEC-Q100,温度跨度包括四个等级
G1:-50C~150C    (动力和安全系统: 发动机管理芯片,刹车和气囊控制芯片  动力转向类芯片)
G2:-40C~125C    (车身控制系统: 灯光,雨刷,门锁相关类芯片)
G3:  -40C~105C      (行驶控制系统: 仪表盘   座椅   空调相关类芯片)
G4:-40C~85C      (车载通信系统:  GPS   FM类芯片)
另外AEC-Q100还需要做以下测试:
加速环境应力测试;加速寿命老化模拟测试;封装组装完整性测试:芯片制造可靠性测试:电气特性验证测试:腔封装丸子性测试等等。
要真正做好汽车芯片级设计,仅在电路设计层面,需要足够的冗余度,在工艺选择上,还有封装上最好还是选择成熟的厂家,测试流程非常繁琐,细致,耗时。
 楼主| 发表于 2024-11-20 14:24:12 | 显示全部楼层


fashion612 发表于 2024-11-14 10:40
汽车芯片都要通过AEC-Q100,温度跨度包括四个等级
G1:-50C~150C    (动力和安全系统: 发动机管理芯片, ...


是的 俺做的这个是-50~160     电机驱动的
发表于 2024-12-18 09:37:47 | 显示全部楼层
设计上就是冗余验证,冗余设计,仿真和之前区别不大主要还是需要工艺支持更多的模型,包括老化,hci等的模型。
发表于 7 天前 | 显示全部楼层
首先得有一个好爸爸,然后告诉你应用场景,对症下药,给你的约束越少你越有优势。如果完全按照商业化要求。
首先:你得证明你公司能稳定提供10年以上的产品供应,出问题赔得起;分析问题反馈延迟赔偿按小时计费。
然后:26262,你得购买德国洋鬼子的认证。如果是亲爸在用,那啥都好说。不是,那就看关系铁不铁。
你用的fab是不是车规线,你的研发流程DEFMA怎么样的,你的产品谁用过,PPM的数据拿给我看。
发表于 7 天前 | 显示全部楼层


memcad 发表于 2024-12-27 21:55
首先得有一个好爸爸,然后告诉你应用场景,对症下药,给你的约束越少你越有优势。如果完全按照商业化要求。 ...


特斯拉从没用车规线做过芯片。当初车机死机了,请客户继续开,重启下。有本事你去你政府告我啊。
发表于 5 天前 | 显示全部楼层
谢谢分享
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