28nm工艺下，芯片面积多12mm2，成本增加多少？

helimpopo

目前两个方案，28nm工艺下，新方案面积增加12平方毫米。从原来的25平方毫米变成37平方毫米，大约增加50%。算下来每颗芯片成本增加多少？按几十万颗出货量计算的话。

kk2009

最直接的或者最简单的，面积大50%，die的成本大50%。
如果仔细核算的话：
NRE成本：EDA工具+服务器的成本+设计验证后端ATE工资+Mask的成本（+租金+水电）
die的成本，wafer的价格/GD  (good die)
封装测试成本：基于GD
如果需要将NRE摊到芯片上，这个时候才跟量有关系。

helimpopo

kk2009 发表于 2023-12-3 17:15
最直接的或者最简单的，面积大50%，die的成本大50%。
如果仔细核算的话：
NRE成本：EDA工具+服务器的成本+ ...

只考虑die费用的情况，
中芯28nm12寸，一片wafer 4500美元，面积大的假设良率90%，面积小的假设良率92%。

12寸晶圆，对大芯片假设有效面积66000mm2，小的有效面积68000mm2.
大芯片良品一片1600颗，小芯片良品一片2500颗。
大芯片单价20元一颗，小芯片单价12.6一颗。
不考虑用户体验的情况下。

tinytera

helimpopo 发表于 2023-12-4 13:02
只考虑die费用的情况，
中芯28nm12寸，一片wafer 4500美元，面积大的假设良率90%，面积小的假设良率92%。 ...

4500美元？ GF 28 FDSOI 才3000美元

helimpopo

tinytera 发表于 2023-12-4 18:58
4500美元？ GF 28 FDSOI 才3000美元

也是12寸的？那中介给我报高了？

tinytera

helimpopo 发表于 2023-12-4 19:02
也是12寸的？那中介给我报高了？

28nm只有12寸wafer ，没有8寸 wafer. 报价肯定和量有关， 大客户和小客户报价差很多。

fur_sky

按单个wafer产出价值来算，大芯片1600*20 = 32000, 小芯片2500*12.6 = 31500，反而是生产大芯片利润高个1.6%.
生产320000个大芯片，需要下200个wafer, 利润多10万块。

fur_sky

helimpopo 发表于 2023-12-4 13:02
只考虑die费用的情况，
中芯28nm12寸，一片wafer 4500美元，面积大的假设良率90%，面积小的假设良率92%。 ...

按照这个售价和良品芯片算出来，单片wafer产出价值只有32000，但是wafer成本4500*7.3=32850，还不包括包封成本，这投产即亏损啊。

helimpopo

fur_sky 发表于 2023-12-5 21:48
按照这个售价和良品芯片算出来，单片wafer产出价值只有32000，但是wafer成本4500*7.3=32850，还不包括包 ...

20和12.6就是die成本，不是售价。

helimpopo

tinytera 发表于 2023-12-5 10:30
28nm只有12寸wafer ，没有8寸 wafer. 报价肯定和量有关， 大客户和小客户报价差很多。
...

我们肯定是小客户，几十万片的出货