压力和应力问题

不乖 · 发表于 2023-11-21 15:48:28

经常说的版图中注意压力和应力，那具体的在版图中怎么体现，考虑的是整个版图的均匀性吗

xiaoqiansimc · 发表于 2023-11-21 15:48:29

压力和应力一般都是工艺制造当中产生的，例如切割芯片会产生机械应力，以及做STI的时候淀积多晶硅会对产生一定的压力，对周围器件造成影响。其次版图是如何避免这些问题的，在芯片外围一般会加sealring来保护内部芯片防止切割时造成的损伤。具体STI相关的效应我就不一一进行说明了，你可以参考二级效应产生的原理以及如何预防，结合工艺流程与版图进行理解！

ljh065216 · 发表于 2023-11-21 18:39:25

最直观的是很多pdk的ruler对searl ring和corner区域有drc的单独开关和check；还有大metal 要挖slot 也是因为应力吧

不乖 · 发表于 2023-11-22 10:03:06

xiaoqiansimc 发表于 2023-11-21 16:41
压力和应力一般都是工艺制造当中产生的，例如切割芯片会产生机械应力，以及做STI的时候淀积多晶硅会对产生 ...

好的，谢谢

xiaoqiansimc · 发表于 2023-11-22 10:22:21

不乖发表于 2023-11-22 10:03
好的，谢谢

你可以看下这个二级效应相关的内容，简单的了解一下。

吴国耀 · 发表于 2024-5-13 15:21:25

谢谢分享

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