电子产业在摩尔定律的驱动下，产品的功能越来越强，集成度越来越高，信号的速率越来越快，电子产品不断微小化、精密化、高速化，PCB设计不仅仅要完成各元器件的线路连接，更要考虑高速、高密带来的各种挑战，更为重要的是，PCB设计成功与否直接影响着产品的上市时间。在这个瞬息万变的时代，能够领先竞争对手一步推出产品，市场反响或将出现天壤之别。因此，为保证产品上市时间这一首要任务，很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。
如何提高PCB设计中的一板成功率，就要通盘考虑SI、PI、EMI、结构、散热等因素，并需要了解当前主流PCB工厂、SMT工厂的加工能力、工艺来完成PCB设计，也就是DFX设计。
为了应对以上的挑战，老wu的博客计划开展一项“PCB设计一板成功”的付费阅读专栏，这不是一份教程，不是《21天搞定Cadence PCB设计》也不是《15天精通Altium Design》而是一份长期有效的阅读专栏，你可以理解为类似知识星球或者头条专栏的形式，采用付费VIP专属阅读的形式，一次加入长期有效，内容会围绕SI、PI、EMI、热设计以及DFX设计等主题展开，目的是建立正确的PCB设计意识，提高PCB设计一板成功率，缩短产品研发周期和研发成本，实现工程师的自我增值。
为了让“PCB设计一板成功”真正落地，目前正在开发配套的工具软件，简化大家的仿真和验证工作
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发表于 2023-11-21 08:57:07
