Block PR
【岗位职责】
l 负责芯片项目从netlist到GDSII的后端物理实现,将netlist通过后端流程输出GDSII文件;
l 实施后端设计工作的PnR流程,包括Floorplan、Power、place、CTS 、Route 等;
l 完成soc 项目的sta时序收敛和检查;
l 实施完成芯片sign-off 的其它验证工作,包括IR Drop、Formal、DRC、LVS等;
【任职要求】
l 本科以上,微电子,物理,集成电路及电子工程相关专业;
l 2-5年以上数字后端相关工作经验;
l SOC数字后端设计经验,精通RTL到GDS的完整设计流程,参与多款芯片 block APR 工作;
l 熟悉APR、时序分析、物理验证等数字前后端相关EDA工具的使用;
l 具有40nm/28nm/22nm以及22nm以下等先进工艺流片经验;
l 具备数字后端功耗分析相关经验优先;
个别有PR实习工作经验1-2年的 也可以投简历过来。
Top PR
【岗位职责】
l 参与芯片SPEC定义、芯片架构设计,协助完成芯片前期工艺评估、面积评估、功耗评估等工作;
l 制定芯片物理实现策略,包括时钟电源规划、Harden模块划分、PowerDown模块划分及全芯片Floorplan的确定等;
l 参与SOC项目的STA 时序收敛和检查;
l 参与完成从Netlist到GDS的后端设计,并参与整个SOC芯片sign-off 的其它验证工作,包括IR Drop、Formal、DRC、LVS等;;
l 负责先进工艺节点的库及流程的研究,搭建数字后端自动化设计平台。
【任职要求】
l 本科以上,微电子,物理,集成电路及电子工程相关专业;
l 5-10年以上数字后端相关工作经验;
l 对低功耗设计流程有很好的理解,能够解决复杂的时序问题;
l SOC数字后端设计经验,精通RTL到GDS的完整设计流程,有主导负责多款芯片TapeOut工作;
l 熟悉APR、时序分析、物理验证、功耗分析等数字后端相关EDA工具的使用;
l 具有40nm/28nm/22nm以及22nm以下等先进工艺流片经验;
l 具备数字后端低功耗设计相关经验优先。
l 较强的TCL、Perl、shell 编程能力;