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微信:thomas-44444444
岗位一RISC-V企业的数字后端,130万可谈
职责
-参与芯片后端设计各方面工作,包括 FloorPlan,、电源分配、时序优化、布局布线等
-完成 Documentation - 解决设计和流程问题
-协同前端设计工程师工作,完成 low power 定义、SDC 编写、synthesis、LEC 等工作。
岗位要求
-电子、计算机、微电子等相关理工科专业,本科、硕士或博士学历
-3 年以上(本科 5 年以上)的 IC 后端设计工作经验,如 FloorPlan、电源分配、时序优化 等
-熟悉后端设计流程:PnR、CTS、STA、PV(DRV/LVS), LEC, Spyglass
-对 RISC-V 指令集、CPU 体系架构、存储器分级体系有所了解将优先考虑
-英文听说读写能力熟练
-优秀的学习能力、责任心和团队协作能力
岗位二、数字后端工程师(成熟工艺)显示驱动芯片
工作职责:
1、负责芯片从逻辑综合后网表到芯片Tape-out全过程,包括芯片的布局布线、静态时序分析、时序库和物理库的建立、寄生参数提取、物理验证以及SI分析,负责版图设计和ECO等工作;
2、负责芯片后端/版图设计验证环境的构建,和前端工程师一起完成时序、面积和功耗的优化工作;
3、负责与IP供应商的技术沟通、与foundry的交互,包括PDK, Design library等,完成Tape-out相关工作。
任职要求:
1、本科及以上学历,微电子、计算机或其它电子相关专业;
2、3年以上数字和模拟后端设计经验及一次以上成功流片经验;
3、精通芯片在不同约束条件下的布局布线、时序分析和控制,以及功耗分析;
岗位三、cpu-SOC芯片 初创,老板很牛逼
职位描述
1、CPU/ASIC 芯片,从Netlist到GDSII,包括APR以及PV/STA/IR等Signoff工作;
2、作为接口人,参与芯片的流片,量产,封测,质量管控等工作;
3、潜在项目的早期评估,规划和立项准备。
职位要求
1、本科学位以上,微电子/计算机等相关专业毕业,超过2年以上的芯片后端项目经验 ;
2、具备熟练的脚本技能(例如TCL,Perl,Python等) ;
3、熟练使用主流的后端工具,并且掌握基本的后端概念 ;
4、具备先进工艺的项目经历,比如16nm/12nm/7nm ;
5、良好的团队合作精神,认真负责的工作态度;
6、良好的沟通能力,英语读写顺畅。
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