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[求助] 关于SMIC班车表中工艺缩写的含义及pdk参数选择问题

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发表于 2023-9-27 17:03:32 | 显示全部楼层 |阅读模式
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如题,课题组计划走MPW流片,导师要求自己选择好工艺,我们询问了芯片代理初步选择了BCD工艺,但是在安装pdk时,遇到了一些工艺参数的选择,像是方块电阻率HRP,有朋友知道,MPW流片时,这些工艺参数是我们可以自由选择的吗?代工厂会把相同选择的客户放在同一个wafer上制作吗?还是说一次MPW的工艺参数是定好的,我们需要根据shuttle的要求选择我们装pdk时的工艺参数?      同时我们在查看SMIC shuttle的选项中有“BCD with performance enhanced(EP)”和 BCD with performance enhanced(LC)”两个选项,有朋友了解括号中的“EP”和“LC”分别代表什么吗?

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