PM封装设计、IPM封装工艺、功率模块设计、功率模块仿真，SiC晶圆设计

Emmayi · 发表于 2023-9-21 14:27:38

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

本帖最后由 Emmayi 于 2023-9-21 14:28 编辑

重点急需人才
IPM封装设计、IPM封装工艺、功率模块设计、功率模块仿真，SiC晶圆设计，IE经理/总监、IE工程师（封测、半导体）、半导体人力总监、半导体绩效薪酬经理、薄膜电容设计、薄膜电容工艺、IE工程师（非半导体，有IE背景即可）、市场经理（半导体、电容、电子元器件）、销售（半导体、电容、电子元器件）、审厂体系工程师

欢迎大家自荐推荐哦~联系：18938078656（同微）

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

[招聘] PM封装设计、IPM封装工艺、功率模块设计、功率模块仿真，SiC晶圆设计

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

浏览过的版块

站长推荐 /1