西门子2023 Siemens EDA 论坛

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内容简要

在今年8月24日，西门子EDA阔别三年的2023 Siemens EDA Forum再度回归。

此次大会，重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统技术五大领域的创新应用。

同时，来自紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的合作成果。例如: Solido Library IP解决方案如何基于AI技术实现基础IP高性能和低功耗的设计目标、如何通过HyperLynx自动化的仿真技术方案解决高速信号仿真覆盖率的问题等等。详细解读了EDA领域的细分应用，推动多元化技术创新。

许多朋友因无法亲临现场，错过了此次精彩的EDA论坛。在得到西门子EDA的授权后，我们为大家带来了这次大会珍贵的视频回放资料。您若细细品味，必将在观看过程中收获颇丰。

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视频内容：

主会场

借力创新，从经济低迷中持续壮大
彭启煌，西门子 EDA 全球资深副总裁亚太区总裁

舱泊一体引领智能座舱新趋势

汪凯博士，芯擎科技创始人、董事兼 CEO

2023中国半导体投资深度分析与展望

赵占祥，云岫资本合伙人 兼首席技术官

AI EDA 工具

采用 Tessent DDYA 和 Calibre SONR 提升芯片良率

宁然，SoC实现部门总监 （兼中央研究院数字 CAD 总监），紫光展锐科技有限公司

钟君娜，Tessent应用工程师经理，西门子 EDA

牛风举，中国区 Calibre 产品总监，西门子 EDA

利用 Solido Variation Designer 机器学习技术赋能高精度的 Variation 设计和验证

谢文妞，CICV资深应用工程师，西门子 EDA

Solido Library IP 解决方案帮助提高标准单元和存储器 IP 设计质量和 PPA

倪佳，IC 工艺库设计工程师，中兴微电子技术有限公司

桂涵姝，CICV资深应用工程师，西门子 EDA

应用 ML 实现高效验证管理和收敛的革命性创新

门莹，资深客户服务工程师，西门子 EDA

采用 EDA 工具Calibre Recon 大幅提升您物理验证的工作效能

吴文鑫，Calibre资深应用工程师，西门子 EDA

高度复杂SoC

Catapult 高阶综合与验证平台赋能高质量敏捷芯片开发

张元腾，资深应用工程师，西门子 EDA

巧用 Veloce 和PowerPro 在 RTL 阶段极限优化大规模芯片设计的功耗

陈哲飞，中国区 HAV 技术经理，西门子 EDA

Tim Hsu（徐志廷），HLS / PowerPro 应用工程师， 西门子 EDA

使用 Tessent SSN 和Tiling 的最佳 DFT 解决方案 – 更低成本，更好PPA，更快进入市场时间

欧阳海燕，主任应用工程师，西门子 EDA

Calibre mPower: EM/IR 检查新工具

李剑雄，资深应用工程师，西门子 EDA

Symphony Pro 利用 AFS XT 和 Questa 应对现代 SoC 数模混和验证设计中的挑战

顾静，CICV资深应用工程师，西门子 EDA

汽车芯片

车用半导体-进阶功率器件及传感器MEMS 版图设计与验证

宋琛，高级应用工程师，西门子 EDA

SoC 设计和功能安全流程的珠联璧合

Ann Keffer，功能安全产品经理，西门子 EDA

采用 Calibre PERC 和 Calibre DesignEnhancer 确保您的版图质量能够满足汽车电子芯片的要求

倪巍，应用工程顾问，西门子 EDA

通过在系统测试/在现场测试提高车用 IC 的测试质量和可靠性

高强，Tessent主任应用工程师 ，西门子 EDA

使用 Tessent 嵌入式分析的基于硬件的网络安全威胁检测和缓解措施

郑蔚，应用工程师顾问 ，西门子 EDA

3D IC

3D IC 概述及使用 xSI 和 Calibre 3DSTACK 进行 3D IC 完整验证

王志宏，技术经理，西门子 EDA

使用 xPD 的特有功能使您高效完成先进封装设计

吕旻颖，资深应用工程师，西门子 EDA

使用 HyperLynx/ Calibre 助力您的 3D IC 电子仿真

闵潇文，资深应用工程师，西门子 EDA

使用 Tessent 测试解决方案在 2.5D / 3D 设计中实施 DFT

谢安然，Tessent技术实现工程师，西门子 EDA

采用 Calibre 实现 3D IC 的热和应力相关分析与验证

潘志豪，首席应用工程师，西门子 EDA

电路板系统技术

数据创造价值 - 电子研发数据管理赋能降本增效

刘雪峰，数字化架构师 ，西门子 EDA

李岳，layout设计经理， 诺博汽车科技有限公司上海分公司

电源电子系统设计与验证解决方案

张宇，应用工程师，西门子 EDA

通过 HyperLynx 自动化的仿真技术方案解决仿真效率及覆盖率的问题

黄健，ZTE仿真技术专家，中兴通讯

许岩，EBS中国区技术支持经理，西门子 EDA

通过 Xpedition 智能化的布线解决方案极大的提升 Layout 设计效率

蒋超，EBS应用工程师，西门子 EDA

Valor DFM & Z-planner 加速研发周期

季伸彪，技术市场工程师，西门子 EDA

戴龙亮，Nokia PCB 技术专家， Nokia

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qluo14

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oneming

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射频真让人头疼

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Handsome_Hou

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JerryRaphael

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1598386207

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ricvadim

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zhangyingui8

先看后赞，好运不断！

凌一五八

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