Corner Wafter

caoxiangrong

网上帖子：
Corner wafer的意义 工程片流片的时候，FAB会pirun关键层次调整inline variation，有的还会下backup wafer以保证出货的wafer器件on target，即在TT corner附近。如果单纯是为了做一些样品出来，只进行工程片流片，那可以不验证corner，但如果为了后续量产准备，是必须要考虑corner的。由于工艺在制作过程中会有偏差，而corner是对产线正常波动的预估，FAB也会对量产芯片的corner验证有所要求。所以在设计阶段就要满足corner，在各种corner和极限温度条件下对电路进行仿真，使其在各种corner上都能正常工作，才能使最终生产出的芯片良率高。



问题：
若FAB有手段保证在TT corner附近，为什么量产片不通过这手段方式，保证所有芯片都在TT corner附近呢？减少设计阶段的工作量呢？

esbwong

发生地震无需重新校准机器 那不可能

lin4050998

别的corner是在tt corner附近啊。。。。  哪里讲fab有手段可以让wafer都on TT target

ericking0

1. 工程批和量产批的管理是不一样的，如果所有量产的lot都要像工程批一样的话，owner会疯掉的；
2. 能把coner wafer拉偏和能把所有的量产wafer都做成typical的要求是不一样的，就好像要求你每次投篮都砸板上别投进和每次都要投进的要求差不多；

tktongas

不是不想做，是做不到。FAB实际大批量生产production的时候，不会保证每片wafer 都on TT corner。因为工艺的variation，每片wafer的process会有variation，key items整体上看会呈现一定的分布(如正态分布)。量产通过监控WAT是否有偏，看CPK等；通过确认小批量TT wafer的良率(如300片 CP良率)，制定RMA良率标准。相反设计阶段是要把这些variation都要考虑进来的，像PVT这些因素，都是要sign-off的，保证量产window足够。