芯片后端设计经理

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工作职责：

1. ASIC IC 设计芯片后端从RTL到GDSII；

2. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）；

3. 熟悉STA静态时序分析及低功耗设计与分析；

4. 物理验证能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP；

5. 布局布线，电源网络设计，时序收敛，功耗分析，物理验证等，掌握其中一个或多个技能

任职要求：

1. 硕士学位，微电子，计算机相关专业，超过5年以上的芯片后端实践经验；

2. 具备熟练的脚本技能（比如TCL，Perl，Python，及后端设计flow）；

3. 熟练 P&R后端工具12 / 7nm工艺节点，从Netlist到GDSII的整个后端流程的经验（Floorplaning, Power，Planning, Placement & Optimization, CTS，Routing，ECO，RC/Spef，STA）；

4. 熟悉关于OCV，LVF，MC 优化和多功率设计的工作知识；

5. 了解CPU，DDR，Clock Structure，及基本数字逻辑；

6. 良好的沟通能力，英语读写顺畅。