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[资料] 【案例分享】基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计

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Billmtk
发表于 2023-8-30 00:10:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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【案例分享】基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计

【案例分享】基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计.pdf

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【案例分享】基于HFSS的3D多芯片互连封装MMIC仿真设计
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时涛
发表于 2023-8-30 09:11:33 | 显示全部楼层
这是奉献，感觉像诈骗，就是几个图片和结果而已，不赞成下载
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wangaa
发表于 2023-8-30 09:32:39 | 显示全部楼层
确实没啥实际的内容
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yangjunliang
发表于 2023-10-16 11:02:31 | 显示全部楼层
下载不了啊
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sutaotao2001
发表于 2023-10-21 08:26:29 | 显示全部楼层
Thanks
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